삼성전자의 비교우위 하이닉스의 한계

[노란색기타]

삼성전자 vs SK하이닉스의 구조적 차이

 

파운드리 (Foundry)와 베이스 다이(Base Die)

 

SK하이닉스는 HBM 메모리의 최적화에는 강하지만, 삼성전자는 HBM을 포함한 시스템 전체를 설계 제조할 수 있는 구조적 우위를 가짐. 

AI 반도체 병목은 이미 HBM 물량이 아니라 패키징, 베이스 다이, 공정 통합으로 이동했음.

 

[작년 삼성 위기때]

전 삼전이 다시,1위 뺏앗아올거라고 주변에 얘기했었어요.
삼전이 전 더 잘나갈것 같아요

[삼성이든]

하닉이든 다 잘 돼야죠
흥하길~~~

[..]

디램 설계, 디램 제조, hbm 제조, 패키징, 파운드리
뭐 하나 선도하지 못하고 3위 업체인게 그 회사.