시장이 프리미엄(Hbm)과 범용 레거시로 완전히 쪼개지면서, 삼성과 하이닉스에는 새로운 기회가 열리고 있음.
기술격차의 번지수가 달라요. 수익성 훨씬 높은 Hbm4 최첨단 영역은 삼성전자와 하이닉스가 독점하고 있음. 중국반도체는 수율이 낮고 기술 격차가 우리와 3~4년 이상 벌어져 있어 빅테크들의 선택을 받기 어려움.
또한 미국이 2026년에도 중국의 첨단 장비 반입을 철저히 막고 있음. 아무리 설계를 잘해도 이를 찍어낼 최신 장비가 없음. 미국이 Hbm의 중국 수출, 중국산 반도체가 들어간 제품에 대한 규제도 강화하고 있어 중국 반도체가 글로벌 시장으로 뻗어 나오기 힘든 구조.
중국이 범용 시장을 잠식하는 속도보다 한국이 AI 시장에서 돈을 버는 속도가 훨씬 빠릅니다