https://n.news.naver.com/article/018/0006154225?sid=101
엔비디아 "삼성·SK와 HBM 함께 개발"
삼성, 1c D램으로 승부수…증설 검토
미국 마이크론까지 '3강 경쟁' 본격화
큰 손’ 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 두고 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)와의 협력을 예고하면서 내년부터 인공지능(AI) 메모리 판이 바뀔 전망이다. SK하이닉스 독주 체제에 균열이 생길 수 있다는 것이다. ‘팀 아메리카’를 등에 업은 미국 마이크론의 가세 역시 변수로 꼽힌다.
엔비디아 “삼성·SK와 HBM4 함께 할 것”
2일 업계에 따르면 엔비디아는 지난달 31일 폐막한 경주 APEC CEO 서밋에서 삼성전자와의 HBM4 협업을 시사했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 15년 만에 한국을 찾아 “삼성전자와 SK하이닉스는 모두 뛰어난 기술 역량을 갖고 있다”며 “삼성과 SK하이닉스는 장기적인 파트너가 돼 HBM4, HBM5, HBM97까지도 함께 개발할 것”이라고 했다.
6세대 HBM4는 올해 5세대 HBM3E에 이어 내년 HBM 시장의 주류로 떠오를 제품이다. 삼성전자 측은 “HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의하고 있다”고 전했다. 사실상 공급이 초읽기에 들어갔다는 관측이다. SK하이닉스는 지난달 29일 3분기 실적을 발표하며 주요 고객사들과 HBM4 공급 협의를 모두 완료하며 4분기부터 판매에 돌입한다고 밝혔다.