삼성전자 vs SK하이닉스의 구조적 차이
파운드리 (Foundry)와 베이스 다이(Base Die)
SK하이닉스는 HBM 메모리의 최적화에는 강하지만, 삼성전자는 HBM을 포함한 시스템 전체를 설계 제조할 수 있는 구조적 우위를 가짐.
AI 반도체 병목은 이미 HBM 물량이 아니라 패키징, 베이스 다이, 공정 통합으로 이동했음.
자유게시판
드러낼 수 없는 고민을 풀어보는 속풀이방
삼성전자의 비교우위 하이닉스의 한계
노란색기타 조회수 : 3,038
작성일 : 2026-01-11 20:03:24
IP : 118.235.xxx.78
3 개의 댓글이 있습니다.
1. 작년 삼성 위기때
'26.1.11 8:15 PM (211.52.xxx.84)전 삼전이 다시,1위 뺏앗아올거라고 주변에 얘기했었어요.
삼전이 전 더 잘나갈것 같아요2. 삼성이든
'26.1.11 8:37 PM (122.36.xxx.22)하닉이든 다 잘 돼야죠
흥하길~~~3. ..
'26.1.11 10:57 PM (182.220.xxx.5)디램 설계, 디램 제조, hbm 제조, 패키징, 파운드리
뭐 하나 선도하지 못하고 3위 업체인게 그 회사.
☞ 로그인 후 의견을 남기실 수 있습니다
N